Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15-20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.
В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой.
Принципиально новым моментом в процессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа.
Освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A Intel рассчитывает в 2027 году.
TSMC наметила внедрение своего похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.
По информации
https://mail.google.com/mail/u/0/#inbox/FMfcgzQbdrWCgljHBNdXbHKmRkmLRcJM
Обозрение "Terra & Comp".
