К числу контрактных производителей полупроводников, способных производить 2-нм чипы, готова присоединиться японская Rapidus. Компания сообщила о выпуске первых тестовых пластин по 2-нм техпроцессу на собственном предприятии IIM-1 на острове Хоккайдо.
Как утверждает компания, первые произведённые 2-нм пластины имеют ожидаемые электрические характеристики, подтверждая правильное функционирование оборудования.
Техпроцесс Rapidus разработан вместе с IBM и IMEC. В нём применяется EUV-литография и GAA-транзисторы. В отличие от конкурентов, Rapidus использует обработку пластин по одной, а не партиями. Это позволяет контролировать и корректировать техпроцесс после выпуска каждой пластины.
Скорость, с которой японская компания собрала производственную линию, поражает. Первые литографы для Rapidus прибыли в Японию в декабре прошлого года, а в апреле оборудование было уже смонтировано и проходило пробные включения.
По плану, в первом квартале 2026 года Rapidus начнёт предлагать партнёрам библиотеки для проектирования 2-нм чипов, а в 2027 году будет готова серийно производить их по заказам.
Таким образом, отставание Rapidus от лидеров полупроводниковой индустрии составит около полутора лет. TSMC, как предполагается, начнёт массовое производство чипов по технологии N2 во второй половине этого года. Примерно в те же сроки выпуск 18A-чипов намерена освоить Intel.
По информации https://mail.google.com/mail/u/0/#inbox/FMfcgzQbgRhVxvFntdGtsjJVSHvqqxWN
Обозрение "Terra & Comp".
